噴膠機是現代工業中新式的自動化設備，可對不同尺度和不同形狀的產品進行噴膠。噴膠機的使用性能主要有噴涂形狀可調、膠量大小可調、供膠回吸量可調、可對不同粘性的膠水進行噴涂、噴膠室易于清洗等要求。隨著IC產業工藝的不斷發展。

　　疊層封裝逐步成為技術發展的干流簡稱"3D".硅穿孔（TSV）作為3D封裝的重要工藝，越來越受到人們的注重，傳統的涂膠辦法不能滿足TSV深孔涂膠要求，我公司研制的臺面式半導體噴膠機SP100納米噴涂技術，采用進口高精度柱塞泵配合超聲波震蕩霧化方法，將光刻膠均勻涂布在溝槽外表。可滿足干流TSV,MEMS,WLP等工藝制程。

　　噴膠機是一種能夠掩蓋崎嶇形貌的光刻膠涂覆設備，一起對厚膠涂覆和節約光刻膠有著十分顯著的優勢。霧化噴頭將光刻膠霧化成霧滴，濺到襯底或晶圓外表，熱板加熱將光刻膠溶劑蒸騰，使得有用的樹脂留在襯底或晶圓外表，構成相對均勻的光刻膠掩蓋。

　　霧化噴頭在襯底或晶圓上方做S形運動， 以確保每一處被均勻的被掩蓋。當霧化噴頭經過若干次S形掃描， 襯底外表構成均勻的光刻膠掩蓋。可用于對不同形狀尺度的基片進行噴膠。zui大噴膠尺度要求達到8寸。可對不同粘度的膠進行噴涂，供膠分辨率在15uL以內。